O le TRESKY soldering e faʻaaogaina ai le formic acid vapor faʻatasi ma le nitrogen (HCOOH + N2), lea e maua ai ni lelei i le optoelectronics ma le photonics assembly ma interconnect technologies. O le formic acid e faʻaitiitia ai le oxides ma aveese atoa ai le flux. O le faʻaaogaina o le formic acid e faʻamautinoa ai foʻi le lelei o le susu i luga, ma fatuina ai ni tulaga talafeagai mo faiga faigata o le welding. O lenei module e faʻaaogaina mo le eutectic soldering ma le thermocompression welding, mo se faʻataʻitaʻiga ma le indium. O faiga uma o le faʻapipiʻiina e faʻaaogaina ai le nitrogen-enriched formic acid (HCOOH) e faʻaaoga ai se mea e taʻua o le bubbler. O se paluga o le nitrogen vapor ma le formic acid e faʻaofiina i totonu o le potu togafitiga i se auala faʻatonutonu ma aveese.